Chłodzenie
advertisement
Chłodzenie elementów komputera Kupując nowy procesor, powinniśmy zastanowić się, jak zapewnić odpowiednie chłodzenie. Niestety, dawno już minęły czasy, gdy do odprowadzenia wydzielanego ciepła wystarczył aluminiowy radiator. Powodem jest podwyższanie obecnie napięcia zasilania procesorów i ciągłe zwiększanie się liczby tranzystorów w strukturze CPU. Analizując efektywność odprowadzania ciepła z procesora, należy wziąć pod uwagę różne parametry. Wielkość powierzchni wymiany ciepła. Jest to przede wszystkim powierzchnia obudowy rdzenia procesora. Jedną z metod poprawy wydajności chłodzenia procesora jest zwiększenie powierzchni oddającej ciepło, np. poprzez zamontowanie do niej radiatora. Radiatory zwykle nie są płaskie i mają powiększoną powierzchnię wymiany ciepła dzięki licznym żeberkom o różnych kształtach. Żeberka przyczepione są do rdzenia (podstawy) radiatora, zapewniając bezpośredni kontakt ze źródłem ciepła. Szybkość i efektywność absorbcji ciepła przez radiator procesora. Zapewniając bezpośrednią drogę przepływu ciepła z jego źródła do żeberek radiatora oraz wybierając materiały o wysokiej przewodności cieplnej, zwiększa się tzw. wydajność dyssypatywną radiatora. Długość, grubość i przewodność cieplna drogi, którą to ciepło przepływa od swojego źródła do żeberek, bezpośrednio wpływają na wydajność radiatora. Wraz ze wzrostem wymagań procesora, zwłaszcza jakość fizycznego połączenia, tzw. płaszczyzny zestyku między procesorem (obudową rdzenia) i podstawą radiatora ma największy wpływ na ogólny efekt chłodzenia. W celu zwiększenia efektywności przepływu ciepła od procesora do radiatora łączy się je materiałami termicznymi (pasty termoprzewodzące). Ich skuteczność przenoszenia ciepła zależy od przewodności cieplnej materiału oraz od siły nacisku radiatora na procesor. 1. Metody chłodzenia Aktywne chłodzenie Warunki odprowadzania ciepła z powierzchni. Konwekcyjny przepływ ciepła z powierzchni występuje wtedy, gdy oddziałuje na nią otaczające powietrze (gaz) o niższej temperaturze niż lokalna temperatura powierzchni, z której jest ono odprowadzane. Jeśli konwekcja (unoszenie) zachodzi w warunkach przepływu otaczającego powietrza, to mamy do czynienia ze złożonym procesem chłodzenia wymuszonego. Oczywiście, im wyższa jest prędkość przepływu powietrza nad powierzchnią i niższa jego temperatura, tym lepszy rezultat chłodzenia. Reasumując: im bardziej wydajny wentylator chłodzący powierzchnię radiatora, tym wydajniejsze chłodzenie. W radiatorze przepływ powietrza schładza szczególnie brzegi żeberek oraz podstawę radiatora. Chłodzenie pasywne Są dwie metody chłodzenia: pasywna i aktywna. Chłodzenie pasywne oparte jest na zasadzie konwekcji cieplnej (naturalnych właściwości rozpraszania się ciepłego powietrza). Z uwagi na brak mechanicznego wspomagania przepływu powietrza chłodzenie odbywa się na skutek niewielkiego tylko ruchu powietrza i dlatego stosowane w tej metodzie radiatory są większe niż radiatory chłodzące aktywnie (potrzebują większej powierzchni odprowadzającej ciepło absorbowane ze źródła ciepła, aby uzyskać takie same wyniki chłodzenia, jak w wypadku metody aktywnej). Jednak wraz ze zwiększeniem rozmiarów radiatora (liczby i wielkości żeberek) zwiększa się również opór powietrza, a tym samym prawdopodobieństwo, że powietrze będzie krążyć wokół radiatora, a nie poprzez żeberka. Jeśli nie utworzy się odpowiednich kanałów przepływu powietrza przez radiator (odległość między żeberkami), chłodzenie takie nie będzie efektywne. Ta metoda była powszechnie stosowana do chłodzenia starszych typów procesorów, które nie wydzielały zbyt wiele ciepła. Ponieważ nie wykorzystuje się w tym wypadku żadnych dodatkowych metod wspomagania cyrkulacji powietrza, nie powstaje hałas. Natomiast niewątpliwym minusem jest mała wydajność oraz to, że radiator ma duże gabaryty. Chłodzenie aktywne, obecnie najpopularniejsza metoda, polega na wspomaganiu chłodzenia pasywnego poprzez sztuczne zwiększenie cyrkulacji powietrza wokół powierzchni radiatora. Uzyskuje się to, umieszczając wentylator na samym radiatorze lub nad nim. Zestawy chłodzące Im efektywniej odbierane jest ciepło z CPU, tym szybciej rośnie również temperatura radiatora i otaczającego go powietrza. Bez odpowiedniego schładzania powietrza radiator szybko osiągnąłby temperaturę procesora i chłodzenie stałoby się nieefektywne. Aby wyeliminować ten problem, stosuje się wentylatory, które mechanicznie wspomagają wymianę ciepła. Ponieważ w metodzie tej, powietrze przepływa przez radiator szybciej niż w metodzie chłodzenia pasywnego, żeberka można rozmieścić znacznie gęściej, dzięki czemu dodatkowo zwiększa się powierzchnia radiatora i jego możliwości absorpcji ciepła. Metoda ta, obecnie powszechnie stosowana do chłodzenia procesorów, kart graficznych oraz chipsetów, i jest wprawdzie bardzo wydajna, ale powoduje duży hałas wytwarzany przez wirniki wentylatorów. 2 Konstrukcje zestawów chłodzących Z uwagi na typ czynnika chłodzącego można wyróżnić trzy konstrukcje zestawów: chłodzące powietrzem, chłodzące ciecza i wykorzystujące zjawisko zmiany stanu skupienia. 2.1. Zestawy chłodzące powietrzem Są to obecnie najpopularniejsze konstrukcje, charakteryzujące się prostotą budowy oraz wysoką wydajnością. Składają się z dwóch elementów: radiatora i wentylatora. Dodatkowo w celu zwiększenia przepływu ciepła z procesora do radiatora stosuje się między nimi pastę termoprzewodzącą, która ma zlikwidować ewentualną wolną przestrzeń na styku obu powierzchni (np. pęcherzyki powietrza stanowią doskonały izolator termiczny, znacznie utrudniając przepływ ciepła) oraz tunele powietrzne czyli określone tory którymi będzie płynąć powietrze w obudowie. Zasada działania jest prosta. Ciepło wydzielane przez procesor przewodzone jest bezpośrednio na radiator, skąd następnie jest odprowadzane i podgrzewając powietrze wokół. Powietrze to z kolei jest wypychane strumieniem chłodnego powietrza z wentylatora natomiast ciepłe powietrze podąża dalej swoją drogą tunelem do miejsca gdzie opuści obudowę komputera. Ponieważ większość zestawów chłodzących powietrzem pracuje głośno, popularność zyskują połączenia wentylatora z czujnikiem temperatury. Czujnik taki, umieszczany zwykle na radiatorze, mierzy jego temperaturę i w zależności od niej zwiększa lub zmniejsza prędkość obrotową wentylatora. Niektórzy producenci zestawów chłodzących, np. Thermaltake czy Zalman, w celu wyciszenia wentylatora stosują regulator prędkości obrotowej wirnika. Ze względu na budowę tego zestawu o jego wydajności decydują cztery czynniki: materiał, z którego wykonany jest radiator, wielkość powierzchni radiatora, wydajność wentylatora i temperatura otoczenia - a więc w praktyce wnętrza obudowy komputera. 2.2. Zestawy chłodzące wodą lub ciekłym metalem (rtęć o temperaturze około 0oC) Chłodzenie wodą lub ciekłym metalem to jeden z wydajniejszych sposobów studzenia procesorów. Spotyka się je znacznie rzadziej niż chłodzące powietrzem. Z powodu zastosowania cieczy pracują oczywiście z obiegiem zamkniętym. Przeważnie zestaw składa się z czterech elementów: bloku wodnego umieszczonego na procesorze (lub elemencie chłodzonym, rur (kanałów) prowadzących ciecz, pompy wodnej i chłodnicy. Ciepło procesora pobierane jest przez miedziany blok z cieczą, do którego stale doprowadzana jest chłodna ciecz. Aby zwiększyć efektywność przewodzenia ciepła pomiędzy procesorem i blokiem wodnym, między powierzchniami obu urządzeń stosuje się pastę termoprzewodzącą. Ponieważ woda cały czas krąży w obiegu zamkniętym, obniżenie temperatury, wynikające z prędkości przepływu oraz powierzchni cieczy oddającej ciepło do powietrza poprzez kanały, może nie wystarczać. W efekcie ciecz stopniowo nagrzewałaby się do temperatury procesora. Aby temu zapobiec, ciecz jest dodatkowo oziębiana w chłodnicy, czyli skomplikowanej kształtce rurowej ułożonej w taki sposób, aby uzyskać jak największą powierzchnię chłodzenia. Dodatkowo sama chłodnica może być oziębiana powietrzem z wentylatorów umieszczonych bezpośrednio na niej. Wykorzystuje się do tego duże wentylatory o małej prędkości obrotowej, a tym samym cicho pracujące. O wydajności takich zestawów decydują: wydajność pompy (szybkość przepływu cieczy), wielkość chłodnicy (efektywnie oziębiana powierzchnia cieczy), materiał, z którego jest wykonana chłodnica, oraz dodatkowe studzenie chłodnicy (efektywność odprowadzania ciepła). 2.3. Zestawy chłodzące wykorzystujące zmiany stanu skupienia Jest to elita wśród omawianych urządzeń. Są bardzo wydajne (potrafią schłodzić procesor do temperatury bliskiej zera (w skali Celsjusza) skomplikowane konstrukcyjnie. Wykorzystywane są do schładzania ekstremalnie przetaktowanych procesorów, stanowiąc kompleksowy - często zintegrowany z obudową komputera system. Urządzenia te działają na podobnej zasadzie, jak domowe lodówki. Dobrym przykładem jest znany wszystkim amatorom podkręcania procesorów Asetek VapoChill. Chłodzenie procesora w tym urządzeniu przebiega w czterech fazach: kompresji, kondensacji, redukcji ciśnienia i ulatniania (zmiany w stan gazowy) substancji chłodzącej. W pierwszej fazie ciepło z procesora jest przenoszone na zasadzie przewodnictwa cieplnego na substancję chłodzącą. Odpowiada za to ewaporator, w którym ogrzana ciepłem procesora substancja zmienia swój stan skupienia z ciekłego na gazowy. Następnie ogrzana substancja chłodząca już w stanie gazowym przechodzi (jest zasysana) z ewaporatora do sprężarki, która podnosi ciśnienie gazu do ciśnienia kondensacji w celu umożliwienia zmiany jego stanu skupienia na płynny (ochłodzenia). W kolejnej fazie ciepło zgromadzone w ewaporatorze oraz odzyskane podczas kompresji aż do fazy kondensacji jest wydalane przez kondensator podczas zmiany stanu skupienia substancji chłodzącej na ciekły (następuje oziębienie substancji chłodzącej). W celu umożliwienia cieczy ponownej zamiany stanu w gaz, niezbędne jest obniżenie jej ciśnienia, do czego wykorzystywana jest tzw. tuba kapilarna. Przez nią substancja chłodząca przechodzi ponownie do ewaporatora, gdzie pod wpływem ciepła z CPU częściowo przemienia się w gaz i cały cykl zostaje powtórzony. 3. Radiator Przewodność cieplana wybranych metali (W/mK) Odmienna konstrukcja radiatora spowodowała, że zestawy Zalmana są rozpoznawalne na pierwszy rzut oka Jest jednym z najważniejszych elementów popularnych zestawów chłodzących powietrzem. Jego kształt oraz materiał, z którego został wykonany, w dużej mierze określają wydajność całego zestawu chłodzącego. Przewodność cieplna to zdolność gazów, cieczy i ciał stałych do przewodzenia ciepła, określana współczynnikiem lambda wyrażonym w [W/mK]. Wzrost współczynnika lambda oznacza zwiększenie przewodności cieplnej (materiał może szybciej i efektywniej przejąć ciepło z elementu je produkującego). 3.1. Konstrukcja radiatora Istotny wpływ na efektywność działania radiatora ma jego konstrukcja - jeśli jest nieodpowiednia, nawet radiator miedziany może być mniej wydajny niż aluminiowy. Dlaczego? Należy pamiętać, że dobry radiator musi skutecznie i szybko absorbować ciepło z procesora i oddawać je do otaczającego powietrza, co oznacza podwyższenie temperatury na jego powierzchni. Dlatego im większa powierzchnia radiatora, tym szybciej jest schładzany. Najlepszym rozwiązaniem jest konstrukcja żeberkowa, która znacznie zwiększa powierzchnię absorbującą ciepło bez zwiększania rozmiarów samego radiatora. Konstrukcja taka stosowana jest w większości zestawów, chociaż są wyjątki, np. radiatory Zalmana, w którym żeberka zastąpiono miedzianymi listkami. 3.2. Materiał Najpopularniejszy materiał, z którego wykonana jest większość radiatorów, to aluminium, charakteryzujące się dobrą przewodnością cieplną, lekkością, a co najważniejsze - niską ceną. Jednak z uwagi na większą przewodność cieplną, o wiele wydajniejsze są radiatory wykonane z miedzi. Potwierdzają to również wyniki testów, w których pierwsze miejsca zawsze zajmują zestawy chłodzące o miedzianej konstrukcji radiatora. Niestety, z uwagi na wyższą cenę, miedź nie jest tak powszechnie stosowana jak aluminium. Niektórzy producenci połączyli oba materiały, stosując miedź tylko w podstawie radiatora, dzięki czemu ciepło z procesora jest efektywniej pobierane, a następnie przekazywane do aluminiowej części radiatora. Rozwiązanie to, w porównaniu do całkowicie aluminiowych konstrukcji, znacznie zwiększa wydajność zestawu chłodzącego, a dodatkowo nie jest tak drogie, jak zestawy wykonane całkowicie z miedzi. Aby powyższe rozwiązanie było efektywne, miedziana podstawa radiatora musi idealnie przylegać do części aluminiowej, w przeciwnym razie rezultat zastosowania tego zestawu chłodzącego może być odwrotny od zamierzonego - radiator może wtedy wręcz ograniczać samoistną długą odbywającą się na zasadzie konwekcji dyssypację ciepła z procesora. 4. Wentylator Ostatnim elementem zwiększającym efektywność pracy radiatora jest wentylator. Ma chłodzić radiator, wymuszając zwiększony przepływ powietrza. Dobry wentylator powinien być wydajny (duży przepływ powietrza) oraz cicho pracować. Obecnie spotyka się dwa rodzaje wentylatorów: z łożyskami tulejowymi i kulkowymi. Godne polecenia są wentylatory z łożyskami kulkowymi, wydajniejsze i mniej zawodne niż wentylatory z łożyskami tulejowymi. 4.1. Wady i zalety łożysk kulkowych i tulejowych Łożyska tulejowe: + niska cena (prosty proces produkcyjny), + odporność na czynniki zewnętrzne (mniejsze straty podczas transportu), - szybkie zużycie wewnętrznej powierzchni łożyska (skutek tarcia wirnika o trzpień), - szybkie zużycie konstrukcji w urządzeniach przenośnych, w których często zmienia się kąt użytkowania (ponieważ wirnik opierasię bezpośrednio na trzpieniu, następuje deformacja tulejki z o krągłej na owalną, co zwiększa głośność pracy), - w celu zwiększenia żywotności tego łożyska przestrzeń pomiędzy trzpieniem tulejki musi być jak najmniejsza, co z kolei przeszkadza w rozruchu silnika. Łożyska kulkowe: + możliwość pracy pod różnym kątem bez uszkadzania silniczka, + łatwy start silnika, - skomplikowana konstrukcja, nieodporna na wstrząsy czy upadki, - głośna praca wywołana tarciem kulek, -wysoka cena (skomplikowany proces produkcyjny). 5. Cyrkulacja powietrza w obudowie – zastosowanie tuneli powietrznych Drugim, obok dobrego zestawu chłodzącego, elementem wpływającym na efektywność chłodzenia procesora jest odpowiednia cyrkulacja powietrza, która polega na stałej wymianie rozgrzanego powietrza wewnątrz obudowy na chłodniejsze z zewnątrz. Niestety , element ten jest często lekceważony. Należy pamiętać, że temperatura procesora - przy zastosowaniu tradycyjnego zestawu chłodzącego powietrzem - nigdy nie będzie niższa niż temperatura otoczenia (wewnątrz obudowy). Nawet najlepszy zestaw chłodzący nie ochroni procesora przed przegrzaniem, jeżeli nie będzie odpowiedniej cyrkulacji powietrza. Gdy jest właściwa, zestaw chłodzący nie "mieli" tylko stale ciepłego powietrza wewnątrz obudowy, co obniża jego wydajność, ale wykorzystuje chłodniejsze powietrze z zewnątrz. Aby zapewnić odpowiednie chłodzenie procesora, trzeba pamiętać o zachowaniu odpowiedniej wymiany ciepłego powietrza wewnątrz obudowy na chłodniejsze z zewnątrz poprzez tzw. tunele powietrzne. Aby zapewnić dobrą cyrkulację powietrza, należy, po pierwsze, wyeliminować to, co blokuje swobodny jego przepływ w obudowie - uporządkować kable, taśmy itp. Po drugie, należy mechanicznie przyspieszyć proces cyrkulacji powietrza, montując dwa dodatkowe wentylatory: jeden, który zasysa powietrze do obudowy, umocowany wewnątrz obudowy, na jej przednim panelu, i drugi, który powoduje wypływ powietrza na zewnątrz (montowany również od wewnątrz ale tym razem na jej tylnej ściance). Montując wentylator, należy zwrócić uwagę na ważne strzałki umieszczone z boku jego obudowy - określają właściwy kierunek przepływu powietrza. 6. Zabezpieczenia termiczne procesorów Awaria zestawu chłodzącego procesor grozi spaleniem jednostki centralnej. Aby temu zapobiec, w niektórych procesorach (np. Intel Pentium III, Intel Pentium 4, Intel Celeron, AMD Athlon XP AMD Hammer) zastosowano odpowiednie zabezpieczenia reagujące na gwałtowny wzrost temperatury. 6.1. Zabezpieczenia termiczne w procesorze Intel Pentium 4 Procesory tej firmy mają jedno z lepszych rozwiązań do ochrony rdzenia przed wysoką temperaturą. W obecnie najpopularniejszej serii procesorów Intel Pentium 4, Intel Celeron, odpowiednie zabezpieczenie wbudowano w procesor. Składa się ono z dwóch elementów: tzw. monitora, czyli czujnika monitorującego temperaturę pracy komputera, i diody termicznej, reagującej na krytyczną temperaturę procesora. Monitor temperatury zawiera: bardzo czuły obwód detektora, reagujący na maksymalną dla procesora temperaturę, urządzenie sygnalizujące, że procesor osiągnął maksymalną temperaturę pracy (PROCHOT), obwód kontroli temperatury, który może zredukować temperaturę procesora poprzez kontrolę częstotliwości jego taktowania, rejestry określające status termiczny procesora. Najpopularniejszy system chłodzenia procesorów. Temperaturę procesora mierzą czujniki temperatury, składające się z diody czułej na zmianę temperatury, wzorcowego źródła prądu i urządzenia porównawczego. Zmieniające się wraz z temperaturą napięcie na diodzie wymusza przepływ prądu, który tym samy w odpowiedniej skali zmienia się wraz z temperaturą. Poprzez porównanie tego prądu z prądem wzorcowym można określić temperaturę procesora. Źródło prądu wzorcowego odpowiada prądowi diody w momencie, gdy procesor osiąga maksymalną temperaturę. Każdy procesor jest indywidualnie kalibrowany podczas produkcji, aby wyeliminować jakiekolwiek błędy. Raz określona temperatura procesora, przy której włączone zostaje urządzenie sygnalizujące maksymalną temperaturę, nie może już zostać zmieniona. Urządzenie sygnalizujące maksymalną temperaturę (monitor temperatury) mierzy ją zarówno wewnątrz, jak i na zewnątrz procesora. Kiedy temperatura procesora osiąga punkt krytyczny, włącza się czujnik, a wyłącza, kiedy temperatura spada poniżej punktu krytycznego. Włączenie urządzenia sygnalizującego jest niezależne od ustawień rejestru wewnątrz procesora. Obwód aktywny, sterowany z czujnika termicznego, obniża temperaturę procesora poprzez zmniejszenie częstotliwości jego taktowania. Czujnik wyłącza zegar procesora, a następnie ponownie włącza, zgodnie z wcześniej zdefiniowanym taktowaniem. Czas cyklu zależy od prędkości procesora i zmniejsza się wraz ze wzrostem częstotliwości jego taktowania. Dodatkowe zabezpieczenie daje dioda termiczna (THERMTRIP), która reaguje na temperaturę krytyczną procesora (135 stopni Celsjusza) i w razie jej przekroczenia wyłącza napięcie procesora. THERMTRIP pozostaje aktywny do momentu zresetowania systemu niezależnie od działania procesora. Pozwala to na skuteczną ochronę rdzenia procesora przed uszkodzeniami termicznymi. Podobne zabezpieczenie w postaci diody termicznej wbudowanej w procesor zastosowano w Intel Pentium III. 6.2. Zabezpieczenia termiczne w procesorze AMD Athlon XP W prcesorach AMD z wbudowanym zabezpieczeniem termicznym kontroluje je nie procesor, ale mostek południowy chipsetu. Obecnie większość desktopowych procesorów tej firmy ma czujnik reagujący na działanie wysokiej temperatury. Zastosowano go między innymi w popularnej serii procesorów AMD Athlon XP (Palomino, Thoroughbred, Barton). Starsze wersje procesorów (od AMD Athlon XP w dół) nie dysponują żadnym zabezpieczeniem przed uszkodzeniami termicznymi jednostki centralnej. W produktach AMD za właściwą reakcję układów kontrolnych i zabezpieczających przed nadmiernym wzrostem temperatury odpowiedzialny jest nie procesor, ale płyta główna, a dokładniej mostek południowy chipsetu. W rezultacie, nawet jeśli procesor ma zabezpieczenie termiczne, jest ono bezużyteczne bez odpowiedniej płyty głównej. Dlatego przed wyborem odpowiedniej płyty głównej warto zwrócić uwagę na to, czy wykorzystuje ona w pełni diodę termiczną wbudowaną w procesor. W procesorach AMD Athlon XP nie zaimplementowano odpowiedniego układu reagującego na wzrost temperatury, a jedynie diodę termiczną, za pomocą której płyta główna odczytuje temperaturę rdzenia procesora. Dioda składa się z dwóch elementów: anody (THERMDA) i katody (THERMDC) i działa na zasadzie termopary. Oba elementy to nic innego, jak nóżki procesora o numerach S7 (anoda) i U7 (katoda). W nóżkach procesorów AMD Athlon XP zamontowano czujnik temperatury, składający się z anody i katody (S-7-anoda, U7-katoda). W płytach głównych z diodą wbudowaną w procesor do jego ochrony przed uszkodzeniami termicznymi definiowane są dwa parametry: temperatura krytyczna procesora i czas reakcji. Temperatura krytyczna jest stała i wynosi 125 stopni Celsjusza (w procesorach Intel Pentium 4 135 stopni Celsjusza). Po nagrzaniu się rdzenia do tej temperatury, płyta główna powinna automatycznie odciąć napięcie procesora. Czas reakcji to maksymalny czas, jaki może upłynąć od momentu wykrycia podwyższonej temperatury do zakończenia pracy procesora w celu uniknięcia jego uszkodzenia. Zakłada się, że nie może to być więcej niż 500 ms. Oczywiście im krótszy jest ten okres, tym mniejsze prawdopodobieństwo uszkodzenia rdzenia procesora. Płyty główne bez diody termicznej wbudowanej w procesor są dużo mniej efektywne, ponieważ czujnik nie mierzy temperatury rdzenia procesora, a jedynie temperaturę jego obudowy, wskutek czego powstaje przekłamanie. Wyciszanie Komputera Wyciszenie komputera ściśle wiąże się z eliminacją zbędnych ruchomych części. Na rynku jest wiele cichych napędów CD/DVD oraz HDD jeśli chcemy mieć bezdźwięczny komputer powinniśmy się w takie zaopatrzyć gdyż zazwyczaj oprócz wentylatorów to one najbardziej hałasują. Każdy zasilacz pod obciążeniem zbliżonym do maksymalnego zaczyna głośno pracować, więc nie powinniśmy mieć zasilacza „idealnie dopasowanego” do naszej konfiguracji sprzętowej, tylko nieco mocniejszy aby zapewnić mu pewien zapas mocy. Wentylatory – możemy zastosować większej średnicy i mniejszej prędkości obrotowej przez co będą wydawać mniej hałasu lub poprzez potencjometr lub termistor (rezystor zmieniający oporność pod wpływem temperatury) ograniczyć obroty naszemu jeśli obciążenie i temperatura chłodzonego podzespołu na to pozwala. Maty wygłuszające – Zastosowanie tych mat jest bardzo proste przylepiamy do obudowy od wewnętrznej strony maty jednak robimy w ten sposób efekt termosu ponieważ gdy przez przypadek zatkamy tunel powietrzny nagrzewa nam się cała obudowa i chłodzenie podzespołów staje się niemożliwe. Dobór mocy zasilacza do potrzeb podzespołów komputerowych Aby stwierdzić, o jakiej mocy zasilacz jest nam naprawdę potrzebny, musimy zsumować zapotrzebowanie na energię wszystkich podzespołów komputera. Przy podsumowaniach takich trzeba pamiętać, że poszczególnych obwodów zasilających nie można obciążać w dowolny sposób. Każdy zasilacz powinien być zaopatrzony w tabliczkę znamionową, na której wyszczególnione są maksymalne obciążenia poszczególnych napięć. Przekroczenie któregokolwiek z nich spowoduje w najlepszym wypadku wyłączenie zasilacza, a często niestety jego zniszczenie. Choć stosunkowo łatwo wyliczyć możemy, ile energii pochłania nasz pecet, to zasilacz o mocy dobranej "na styk" nie jest dobrym rozwiązaniem. Po pierwsze, pozbawiamy się możliwości rozbudowy naszego peceta, a przynajmniej skazujemy się na szybszą wymianę zasilacza. Po drugie, najtańsze zasilacze często mocą znamionową wykazują się jedynie na nalepce. Ich trwałość pod pełnym obciążeniem może być katastrofalnie niska. Zresztą nawet konstrukcje renomowanych producentów nie są projektowane do ciągłej pracy "na maksa". Po trzecie, wiele tzw. cichych zasilaczy zaczyna hałasować przy dużym obciążeniu. Po czwarte wreszcie, z nominalnej mocy zasilacza odliczyć musimy od 15 do 25 W przeznaczonych na nieużywane praktycznie napięcia -5 V i -12 V oraz +5 V, wykorzystywane jedynie do podtrzymania pracy komputera w trybie uśpienia (tzw. +5 Vsb). Dlatego też zasilacz należy dobierać z przynajmniej 20-procentowym zapasem, jeśli zaś decydujemy się na tani podzespół nieznanego producenta, lepiej ten margines bezpieczeństwa jeszcze zwiększyć. Zapotrzebowanie wybranych podzespołów na energie: Procesor: AMD Athlon XP 3200+ ––– 96 W Intel Pentium 4 3,2 ––– 126 W Core 2 Duo ––– od 50 do 80 W Karty Grafiki: ––– od 20 do 70 W Płyta główna: ––– około 30 W HDD: 5400 obrotów 7200 obrotów 15000obrotów ––– 10 W ––– 20 W ––– 80 W Napędy CD DVD ––– 16 W ––– 20 W Pamięć ––– od 5 do 30 W
